近年來，在各種電子設(shè)備的小型化需求加速過程中，針對在手機(jī)、DSC等便攜移動設(shè)備的電源電路以及音頻電路部分上多個使用的鉭電容器，小型化的需求越來越強(qiáng)烈。此次為了響應(yīng)日趨發(fā)展的小型化、大容量的需求，對已經(jīng)在小型大容量方面獲得好評的ROHM獨(dú)創(chuàng)底面電極構(gòu)造產(chǎn)品做出進(jìn)一步提高，重新全面研究其內(nèi)部構(gòu)造和工序方法，實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)于以往底面電極構(gòu)造產(chǎn)品約3倍的大容量，業(yè)界首次以M規(guī)格達(dá)到4V/100μF。
半導(dǎo)體制造商ROHM株式會社最近通過開發(fā)新封裝結(jié)構(gòu)，在業(yè)界首次開發(fā)了以M規(guī)格（1.6mm×0.8mm h=0.8mm）實(shí)現(xiàn)4V/100μF大容量的、小型、薄型、超大容量鉭電容器“TCS系列”。該系列新產(chǎn)品備有M規(guī)格、P規(guī)格（2.0mm×1.2mm h=1.2mm）兩種類型，包括P規(guī)格20V 10μF～2.5V 330μF等6個品種，M規(guī)格16V 10μF～4V 100μF等4個品種，用于手機(jī)、DSC/DVC、游戲機(jī)，有助于整機(jī)的小型化、薄型化。
目前該系列以月產(chǎn)500萬個的規(guī)模開始了量產(chǎn)（樣品價格：M規(guī)格、P規(guī)格同為30日元/個）。生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED SYSTEMS THAILAND CO.,LTD.（泰國）。為響應(yīng)進(jìn)一步小型化的需求，以2010年量產(chǎn)為目標(biāo)，預(yù)計(jì)開發(fā)U規(guī)格（1005尺寸），實(shí)現(xiàn)更小型化，領(lǐng)先業(yè)界。
作為穩(wěn)定移動設(shè)備內(nèi)部的直流電源電壓的耦合/退耦電路以及吸收噪聲的濾波電路，每臺手提電話以及智能手機(jī)要安裝3到10個
鉭電容器。如果使用此次開發(fā)的新產(chǎn)品來替換這些鉭電容器，作為系統(tǒng)整體也可以大幅度地削減安裝面積。
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鉭電容 陶瓷電容 二、三極管 晶體振蕩器
