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陶瓷電容新聞
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多層陶瓷電容器制造工藝要點(diǎn)

(1)原料要精選

影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素,除瓷料組成外,優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此,對(duì)原料既要考慮成本又要注意純度,選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí),必須注意原料的適用性。

(2)熔塊的制備

熔塊的制備質(zhì)量對(duì)瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響,如熔塊合成溫度偏低,則合成不充分。對(duì)后續(xù)工藝不利。如合成料中殘存Ca2+,會(huì)阻礙軋膜工藝的進(jìn)行:如合成溫度偏高,使熔塊過(guò)硬,會(huì)影響球磨效率:研磨介質(zhì)的雜質(zhì)引入,會(huì)降低粉料活性,導(dǎo)致瓷件燒成溫度提高。

(3)成型工藝

成型時(shí)要防止厚度方向壓力不均,坯體閉口氣孔過(guò)多,若有較大氣孔或?qū)恿旬a(chǎn)生,會(huì)影響瓷體的抗電強(qiáng)度。

(4)燒成工藝

應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度,采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。

(5)包封

包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對(duì)電容器的特性影響很大。岡此,必須選擇抗潮性好,與瓷體表面密切結(jié)合的、抗電強(qiáng)度高的包封料。目前,大多選擇環(huán)氧樹脂,少數(shù)產(chǎn)品也有選用酚醛脂進(jìn)行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆,再用酚醛樹脂包封方法的,這對(duì)降低成本有一定意義。大規(guī)模生產(chǎn)線上多采用粉末包封技術(shù)。

信息來(lái)源:宗盛源

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