1963年，菲利浦公司生產出第一片表面貼裝集成電路 --- 小外形集成電路SOIC；基于電子表對小型化的需求，表面貼裝技術SMT（Surface Mount Technology)應運而生。采用無引腳或短引腳的電子元器件直接安裝在PCB的表面焊盤上；相對于有引腳的通孔安裝而言，將新的組裝技術稱之為： 表面貼裝技術——SMT
20世紀70年代，消費類電子的迅猛發(fā)展，對電子產品的自動化生產提出了新的要求，針對SMT的電子元器件和生產設備得到了很快的發(fā)展，各種片式元件Chip、封裝滿足表面貼裝用的半導體器件大量出現(xiàn)；絲網(wǎng)印刷機、自動貼片機、回流焊接系統(tǒng)裝備到生產線。
20世紀80年代，表面貼裝元件SMC和表面貼裝器件SMD的數(shù)量和品種劇增、價格大幅下調；SMT滲透到了航空航天、通信與計算機、汽車和醫(yī)療電子、辦公自動化和家用電子等領域。同時SMT落戶中國大陸。
SMT是電子組裝領域里應用最為廣泛的技術。
傳統(tǒng)的電子組裝技術是手工焊接技術和通孔安裝技術THT。
電子組裝的任務是將電子元器件按設計的要求焊接到印制電路板上。
電子元器件封裝形式的不斷變革促進電子組裝工藝技術和工藝裝備的持續(xù)發(fā)展。
電子組裝的簡單與復雜是由PCB的可制造性設計DFM所確定。
信息來源：宗盛源
