貼片晶振已經取代插件晶振成為市場的主流，今天宗盛源介紹貼片晶振為何能替代插件晶振。
小型化，高精度，高可靠性是晶體振蕩器永恒不變的主題，近年來，隨著人工成本和材料成本的上漲，大部分廠商選擇增大短期投入，提高自動化生產，減少人工的依賴，貼片已然成為一種趨勢，此外，受傳統加工制造方法的限制，直插式晶振尺寸不可能做的很小，這也注定了直插式晶振只能成為歷史。
目前，對于晶振需求量最大的市場依然是以手機為主的消費電子市場以及工控和無線通信領域。單個手機至少采用26M晶振，32768時鐘顯示以及32M藍牙等三個晶振，而手機本身對于尺寸要求就極其嚴苛，晶振的小型化就顯得格外重要，主流手機中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的貼片晶振尺寸也越來越小。
而且，貼片晶振有良好的一致性、可靠性、耐高溫以及小型化，這些都是直插式所不具備的。
信息來源：泰藝晶振
